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北京SMT贴片加工模板制作工艺有什么规定吗

  • 发布时间:2020/6/17 3:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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北京SMT贴片加工模板制作工艺有什么规定吗:

1.其它规定

①依据PCB设计规定明确提出测试用例是不是必须张口等规定,假如对测试用例无独特表明则不张口。

②有没有电抛光加工工艺规定。电抛光加工工艺用以张口管理中心距在0.5毫米下列的模版。

③主要用途(表明生产加工的模版用以包装印刷助焊膏還是包装印刷贴片式胶)。

③是不是必须模版刻标识符(能够刻PCB的商品编号、模版薄厚、生产加工时间等信息内容,不刻透)。

2.模版制造厂接到Emil和发传真后依据买方规定送回“请买方确定”的发传真。

①若不太好再通电话或发传真联络,直至买方确定后就可以生产加工。

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②查验网框规格是不是符合规定,将模版平放到桌面,用力弹压不锈钢网板表层,查验绷

网品质,绷网越紧包装印刷品质越好。此外,还应查验网框四周的粘接品质。

③抬起模版对光线目检,查验模版张口的外型品质,查询有没有显著的缺点,如张口的样子、IC脚位邻近张口中间的间距有没有出现异常。

④用高倍放大镜或光学显微镜查验焊层张口的喇叭口期是不是往下,张口四周内腔是不是光洁、有没有毛边,重中之重查验窄间隔IC脚位张口的生产加工品质。

⑤将该商品的pcb板放到模版下边,用模版的标准孔板指向pcb板焊层图型,查验图型是不是完

全指向,有没有多孔结构(不用的张口)和少孔(防臭地漏的张口)。

⑥假如发觉向题,先应查验是不是属己方确定不正确,随后查验是不是为生产加工难题,假如发觉产品质量问题,应及同意见反馈给模版PCB生产制造制造厂,商议处理。

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