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北京SMT贴片加工前的准备有哪些内容

  • 发布时间:2021-05-07 03:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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SMT贴片加工前的准备有哪些内容:

①电路板数据(Gerber)

标准电路图电子文件应至少包括4层:PAD文件,通孔文件,文本表面文件,阻焊层文件;最好是由PCB板工厂提供的连接板格柏;标准板边缘规格:在上下两侧留出10mm的板边缘;标准定位孔规格:同一板边缘左右两侧各有一个定位孔,板中心距两侧板边缘直径为5mm。4mm圆孔;标准的视觉标记点规格:1mm实心喷锡点,两侧和对角线不对称,外环上直径3mm的透明环。  

SMT贴片加工,PCBA加工
②材料表(BOM)

SMT贴片加工包含位置坐标的电子文件(CAD,扩展名为“.TXT”的文本文件);SMT正面和背面材料与DIP材料清单混合在一起(请提供零件编码原理和正面和背面零件的辨别方法);SMT前后材料和DIP材料的单独清单(请提供前后部件的区分方法);SMT正面/ SMT背面/ DIP材料的单独列表。  

③补充材料

SMT贴片加工过程炉温测量板(包括重要部件的刮板);空的PCB板时,诺的电子产品一般使用A型PCB板;印刷钢板。

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