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北京SMT贴片加工过程抛出物料的主要原因和对策

  • 发布时间:2021-05-11 15:01:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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SMT贴片加工过程抛出物料的主要原因和对策:

①喷嘴问题,喷嘴变形,堵塞和损坏,导致气压不足和漏气,导致物料被吸取,回收不正确,并且 识别失败,材料被抛出。  

对策:清洁并更换喷嘴。  

②识别系统问题,视力差,视觉不洁或激光透镜,碎屑干扰识别,识别光源的选择不当以及强度和灰度不足,并且识别系统可能会损坏。  

对策:清洁并擦拭识别系统的表面,保持其清洁,无碎屑等,调整光源的强度和灰度等级,并更换识别系统的组件。  

③SMT贴片加工过程位置问题,材料不在材料中心,将其取走材料高度不正确(触摸部件后通常按0.05MM),这会导致偏差,错误的材料拾取,偏移, 识别系统不匹配相应的数据参数,识别系统将其作为无效材料丢弃。  

SMT贴片加工,PCBA加工
对策:调整回收位置。  

④真空问题,气压不足,真空管通道不畅通,引导材料阻塞真空通道或真空泄漏,导致气压不足以及回收或取回不足。   

对策:将气压急剧调节至设备所需的气压值(例如0.5 ~~ 0.6Mpa-YAMAHA贴片机),清洁气压管,修复泄漏的空气通道。  

⑤程序问题,已编辑在程序中,组件参数设置不正确,并且传入物料的实际大小和亮度等参数不匹配,这将导致识别失败并被丢弃。  

对策:修改组件参数,搜索组件的最佳参数设置。

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