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北京PCBA加工的验收有那些地方需要重视呢

  • 发布时间:2021-05-19 03:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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PCBA加工的验收有那些地方需要重视呢:

PCBA加工铸造是电子加工行业中的一站式加工服务模式。在设计新产品之前,需要进行小批量的试生产。这是PCBA打样。

①检查环境:

1.检查环境:温度:25±3℃,湿度:40-70%RH 

2.在距40W荧光灯(或等效光源)1m内 判断被检查产品的外观与检查人员的距离为30cm 

②抽样水平:

QA抽样标准:执行GB /水平检验单一抽样计划

AQL值:CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

③检查设备:

物料清单,放大镜,塞尺,贴片位置图

验收标准:

①反向

组件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝网上的方向(可接受)相同。

组件上的极性点(白色丝印)为 与PCB二极管丝印不一致。(拒绝)

②过量的锡:

焊点(E)的最大高度可以超过PAD或延伸到可焊端的端盖金属镀层的顶部,但不能接触组件主体( 可接受)

焊料已触及元件主体的顶部。(拒绝)

③反转

暴露并存储了电气材料,芯片组件的材料表面和印刷表面朝相反的方向安装,并且每个芯片组件仅位于 PC板。允许突出显示小于或等于0402的组件。 可接受)

如果裸露并存储了电气材料,则芯片组件的安装方向应与印刷表面相同。 每个Pcs板中两个或更多≤0402的组件用于芯片零件。(不合格)

PCBA加工,DIP/AI插件加工
④空焊

组件引脚和PAD之间的焊点湿润且充满,并且组件引脚没有翘曲。(可接受)

组件引脚排列不共面,从而妨碍了可接受的焊接。(拒绝)

⑤冷焊

在回流过程中,焊膏充分伸展,焊点上的锡完全湿润,表面发亮。(可接受)

焊球上的焊锡膏没有完全回流,并且锡看起来很暗并且没有通常,焊膏具有未完全熔化的锡粉。(拒绝)

⑥几件:

BOM表要求某个放置编号需要一个组件,但不需要组件(拒绝)

BOM该列表要求一个 某些放置编号不需要放置零件,但是已经放置了零件,多余的零件出现在不应放置的地方。 (剔除)

⑦损坏的零件

任何边缘剥落均小于组件宽度(W)或组件厚度(T)的25%,并且顶部的最大金属镀层损耗末端的50%(每个末端)(可接受)

任何会露出玻璃元件主体上的咔嗒声,裂纹,划痕或任何损伤的裂纹或缺口,任何电阻材料的缺口,任何裂纹或压痕 。(拒绝)

⑧起泡和分层:

起泡和分层的面积不超过电镀通孔或内部导线之间间距的25%。(可接受)

起泡和分层的面积超过电镀通孔或内部导体之间间距的25%,起泡和分层的面积减小了导电图案的间距,从而违反了最小电气 清除。(拒绝)

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