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北京PCBA加工的未来发展趋势怎么样呢

  • 发布时间:2021-11-21 03:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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PCBA加工的未来发展趋势怎么样呢:

大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代PCB最先进技术,它给PCBA加工带来精细导线化、微小孔径化。

具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,PCBA加工厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

PCBA加工,DIP/AI插件加工
符合国际标准的PCBA加工材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。

光电PCBA加工前景广阔─它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。更新制造工艺、引入先进生产设备。

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