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北京PCBA加工中焊料不足的缺陷有哪些?

  • 发布时间:2022-03-26 03:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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PCBA加工中焊料不足的缺陷有哪些?

在深圳pcba在加工过程中,焊料缺陷的原因如下:

(1)现象。焊点干燥、不完整、有空洞,插孔和导通孔焊料不饱满,焊料不爬smt在部件表面的焊盘上。

(2)原因。

①PCB预热和焊接温度过高,使焊料粘度过低。

②插孔孔大,焊料从孔中流出。

③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。

PCBA加工,DIP插件加工
④PCB爬坡角小,不利于焊剂排气。

(3)解决方案。

①预热温度为90~130℃,smt当组件较多时,取上限,锡波温度为(205±5)焊接时间为3~5s。

②插孔的孔经比引脚直经大0.15~0.4mm,细线取下限,粗线取上限。

③焊盘尺寸应与引脚直径相匹配。

④设置PCB爬坡角度为4°~6°

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