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北京smt贴片加工焊点的清洗机理呢

  • 发布时间:2022-04-03 03:00:00

  • 来源:bj.xhtsmt.com

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在smt贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的pcbA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。

清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。

一、表面湿润

消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是要求消洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入些表面活性剂可以明显提高润湿能力。

二、溶解

有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解,选择溶剂时应遵循相似相容原则,极性污染物应选用极性溶剂,非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高请洗剂对线留物的溶解能力。

(1)离子性溶解

离子性溶解是指将污染物在水中离解成离子。

这种离子性物质的溶解,会使水的电导率提高。表面组装板上负型的离子污染物有助焊剂中的活性物质、助焊剂中的活性物质与金属氧化物的反应物、手汗中的盐、印制电路基板制造中的聚合物及焊后残留物中的盐等。这类污染物可能导致电子产品电性能不良或造成焊点腐蚀。

(2)非离子性溶解

非离子性溶解是指污染物溶于水中,不会使水的电导率发生变化。典型的非离子污染物是助焊剂体,如聚乙二烯、手中的污物、水中的期状物及相似的化合物,这些物质不导电,但会吸附潮气,也会导致绝缘电阻下降、SMT加工焊点腐蚀。

三、乳化作用

在水清洗和半水清洗工艺中,可以在水中加入一定量的乳化剂。在清洗合成树、治、受污染物时,这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。

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